Estados Unidos busca impedir que China adquiera equipos de fotolitografía avanzados, esenciales para la fabricación de semiconductores de alta integración, como los utilizados en inteligencia artificial (IA). La falta de estos equipos ha ralentizado el desarrollo tecnológico en el país liderado por Xi Jinping, lo cual es parte de los objetivos del Gobierno de EEUU.
China ha destinado grandes recursos al desarrollo de su propia tecnología de litografía. Entre sus inversiones más significativas se encuentran las realizadas en 2014 y 2019, cuando el Gobierno chino invirtió aproximadamente 19.000 millones y 27.500 millones de dólares, respectivamente. Sin embargo, la inversión más reciente, aprobada a finales de 2023, asciende a 41.000 millones de dólares, dirigida a los fabricantes de equipos de litografía.
A pesar de que estas máquinas son cruciales, los fabricantes de chips son el componente clave en este proceso. La mejor opción para China es SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), que ha estado trabajando durante más de dos años para perfeccionar su tecnología de integración avanzada y está a punto de iniciar la producción de circuitos integrados de 5 nm. Según informes, sus ingresos en el primer semestre de 2025 crecieron un 22% en comparación con el año anterior, y sus beneficios aumentaron un 35,6%.
El desafío de SMIC: avanzar más allá de los 7 nm
La doctora Kim, experta en fabricación de chips, sostiene que SMIC está cerca de comenzar la producción de chips de 5 nm. Aunque su rendimiento por oblea en esta tecnología es actualmente inferior al 30%, lo que es considerado bajo, la compañía ha estado trabajando en esta tecnología durante varios años. Este rendimiento es un factor crítico, ya que para que una tecnología sea económicamente viable, debe alcanzar al menos el 70% de rendimiento por oblea.
La técnica utilizada por SMIC, conocida como “multiple patterning”, permite mejorar la resolución del proceso litográfico, pero también contribuye a un rendimiento subóptimo. Se espera que los circuitos integrados de 5 nm que SMIC fabricará para Huawei sean posibles gracias a una técnica más avanzada llamada SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning).
Un informe de Economic Daily News indica que SMIC comenzará la fabricación de semiconductores de 3 nm con transistores GAA (Gate-All-Around) para Huawei en 2026. Además, se menciona que Huawei ha completado pruebas de laboratorio para fabricar circuitos integrados con nanotubos de carbono, tecnología que se espera que sea adaptada por SMIC para producción a gran escala.
Más información sobre SMIC está disponible en su sitio oficial.
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